CO2激光在电子行业的应用
在电子工业领域，通常在单个基材上同时制造多个器件。然后切割基材以分离各个元件或电路。基材通常是陶瓷或者FR4 复合材料，两者都可以用CO2激光切割。激光工艺的非接触性质最大限度地降低了损坏器件的风险，减少了浪费并提高了产量。
CO2 激光器在电子行业的其他应用包括电子元件打标、手机壳上打孔、切割触摸屏上的塑料薄膜以及在背光显示器上对塑料屏幕进行图案雕刻。
1.电子元件打标：
激光可用于在各种电子元件上标记重要信息，包括二极管、电容器、晶体管和IC芯片。 CO2 激光能够在各种材料上打标，包括陶瓷、塑料和复合材料。 标记是永久且不可擦除的。可以在生产线的生产过程中对元件进行高速的动态打标，速度快且精度高。
2.PCB板切割：
PCB电路板可以机械切割，但这会产生大量粉尘和碎片，并且存在PCB电路板复合基材分层的风险。因此，激光切割是一种理想的选择。选择适当的切割参数，CO2激光切割效果可与机械切割产生的结果相媲美，并且在没有物理接触和应力的情况下分离各个电路。
3.陶瓷切割和钻孔：
陶瓷广泛应用于电子行业，但陶瓷传统工艺难以加工。陶瓷材料硬而脆，而且部件一般较小。 激光加工可以在非物理接触的情况下加工线条、槽、孔和复杂轮廓，并减少机械应力。采用激光加工时，需要非常精确的参数控制。激光的脉冲状态至关重要，长脉冲和慢处理速度通常会产生优异的结果。
4.陶瓷划线
陶瓷可以通过沿着所需的切割线钻一系列紧密间隔的盲孔来分离组件。然后陶瓷沿着这条线干净地裂开。在许多情况下，这种“划线和裂片”技术比传统切割更快、更可靠。必须精确控制孔的深度和间距，以确保完全断裂。
5.薄膜切割
薄膜材料广泛应用于许多不同的领域，包括显示器、汽车、照明和软包装。在某些情况下，薄膜可以安装在玻璃上，并且必须半切工艺且不损伤基材。在其他应用中，薄膜没有支撑，必须快速切割干净，使碎片和热影响区最少。
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